當(dāng)聚氨酯密封膠厚層覆蓋橋區(qū)且連接兩側(cè)包覆銀漿時(shí)，膠層與橋區(qū)平面及銀漿曲面形成雙重粘接，附著強(qiáng)度顯著提升;此時(shí)半導(dǎo)體橋的電爆熱粒子與等離子體難以突破膠層，若爆發(fā)能量無(wú)法沿輸出方向沖破阻隔，會(huì)在膠層下沿橋區(qū)平面擴(kuò)散;當(dāng)擴(kuò)散范圍未超出膠層包絡(luò)時(shí)，能量被完全隔離，藥劑無(wú)法接收能量，最終導(dǎo)致瞎火。30發(fā)試件中有12發(fā)發(fā)火，18發(fā)失敗，成功率40%。發(fā)火件t。范圍為3.3一3.9s;t圍為135-450s，與對(duì)照組相比，半導(dǎo)體橋熔斷時(shí)間基本一致，作用時(shí)間偏高，且已超出研制包絡(luò)(90298s)，發(fā)火件電壓、電流曲線顯示均為電爆發(fā)火。試驗(yàn)后對(duì)失敗件進(jìn)行X射線檢查及解剖發(fā)現(xiàn)，去除聚氨酯密封膠后，橋區(qū)爆發(fā)形態(tài)以及爆發(fā)能量在膠層下向周圍擴(kuò)散形態(tài)與故障件一致，進(jìn)一步驗(yàn)證了“橋一藥厚層隔離導(dǎo)致瞎火”的機(jī)理。不同界面狀態(tài)下橋區(qū)發(fā)火后典型形貌對(duì)4種狀態(tài)下橋區(qū)發(fā)火后的典型形貌如圖所示。由圖可知，對(duì)照組:整個(gè)橋區(qū)均有爆發(fā)痕跡，能量擴(kuò)散范圍大;場(chǎng)景1:未覆蓋區(qū)域爆發(fā)痕跡明顯，覆蓋區(qū)域藥劑未被引燃;場(chǎng)景2:未連接銀漿一側(cè)膠層被沖破，對(duì)應(yīng)銀漿存在熏黑痕跡;場(chǎng)景3失敗件:橋區(qū)爆發(fā)能量在膠層下橫向擴(kuò)散，未能有效突破膠層阻隔?；谏鲜?類典型界面場(chǎng)景的機(jī)理分析與試驗(yàn)驗(yàn)證，本研究得到以下主要結(jié)論:

       (1)半導(dǎo)體橋點(diǎn)火器發(fā)生瞎火故障的核心原因是聚氨酯密封膠覆蓋橋區(qū)，破壞了“橋一藥直接接觸”界面，導(dǎo)致電能轉(zhuǎn)化后的熱能、電爆沖擊波及等離子體無(wú)法有效傳遞至藥劑，從而使點(diǎn)火功能失效。

       (2)在設(shè)定的試驗(yàn)條件下(各場(chǎng)景樣本量30發(fā)，對(duì)照組30發(fā))，正常(無(wú)覆蓋)狀態(tài)點(diǎn)火成功率為100%，且以等離子體點(diǎn)火為主導(dǎo)模式。當(dāng)橋區(qū)被聚氨酯密封膠部分覆蓋，或薄層全覆蓋僅連接單側(cè)包覆銀漿時(shí)，點(diǎn)火成功率仍可保持100%，但后者電爆發(fā)火比例顯著升高。只有當(dāng)橋區(qū)被聚氨酯密封膠厚層(厚度)0.007mm)全覆蓋并同時(shí)連接兩側(cè)包覆銀漿時(shí)，點(diǎn)火成功率急劇下降至40%，且成功發(fā)火僅表現(xiàn)為電爆發(fā)火形式。

       (3)在實(shí)際生產(chǎn)與工程應(yīng)用中，應(yīng)重點(diǎn)控制聚氨酯密封膠涂覆工藝，通過(guò)限定涂膠區(qū)域、控制膠層厚度(尤其避免)0.02mm的厚層覆蓋)、防止膠層同時(shí)粘連兩側(cè)包覆銀漿，確保橋區(qū)與藥劑之間始終保持直接接觸界面，從而從工藝源頭保障半導(dǎo)體橋點(diǎn)火器的點(diǎn)火可靠性。本研究首次建立了聚氨酯密封膠界面污染與點(diǎn)火失效之間的定量關(guān)聯(lián)，所提出的“限區(qū)、限厚、斷連”工藝準(zhǔn)則，有望為降低瞎火率提供有效支撐。http://www.p2pipcamera.com/